Wallpaper Android Wallpaper Android

Blog Archive

Monday, October 11, 2010

VIA Mobile-ITX Form Factor

Form factor mini ITX kini tidak  lagi menjadi form factor terkecil  un tuk standar industri PC, dengan  diperkenalkannya form factor  mobile ITX oleh VIA belum lama  ini. Form factor yang dikembangkan  oleh VIA adalah  standar spesifi kasi form factor yang  juga dapat digunakan oleh produsen  lain di masa mendatang,  Form factor mobile ITX menggunakan  PCB dengan ukuran 60  x 60 mm yang ditujukan untuk  penggunaan PC berukuran ringkas  dengan desain modular, yang memungkinkan  untuk merancang sebuah  perangkat yang sangat ring kas,  ringan , namun memiliki sekumpulan  fi tur dan konektivitas yang  cukup lengkap.  Desain modular yang diguna kan  terbagi dua bagian utama  yang sederhana, yaitu  modul CPU dan modul  I/O. Ini memudahkan  pihak pe ngembang produk  yang meng gunakan form factor  mobile ITX ini mengembangkan  produk dengan kekuatan proses  komputasi, dan konektivitas I/O  yang sesuai dengan produk yang  dirancang. Modul CPU yang digunakan  akan mengintegrasikan  fungsi core CPU, chipset, dan memory.  Sedangkan modul I/O akan  meliputi fungsi dukungan untuk  display, HD Audio, IDE, USB 2.0,  PCI Express, SMBus, GPIO, LPC,  SDIO, dan PS2.  Dengan menggunakan VIA Processor  Platform, memungkinkan  konsumsi daya yang rendah dan  rancangan solusi pendingin fanless  (pasif), sehingga memungkinkan  desain yang ringkas dan tingkat  kebisingan yang minim. Mobile ITX  juga memungkinkan keseluruhan  sistem hanya mengandalkan power  supply dengan daya 12W yang juga  berukuran sangat ringkas, dan hanya  menghasilkan panas yang minim saat  beroperasi, sekaligus menekan biaya  produksi sistem secara keseluruhan.

No comments:

Post a Comment