Form factor mini ITX kini tidak lagi menjadi form factor terkecil un tuk standar industri PC, dengan diperkenalkannya form factor mobile ITX oleh VIA belum lama ini. Form factor yang dikembangkan oleh VIA adalah standar spesifi kasi form factor yang juga dapat digunakan oleh produsen lain di masa mendatang, Form factor mobile ITX menggunakan PCB dengan ukuran 60 x 60 mm yang ditujukan untuk penggunaan PC berukuran ringkas dengan desain modular, yang memungkinkan untuk merancang sebuah perangkat yang sangat ring kas, ringan , namun memiliki sekumpulan fi tur dan konektivitas yang cukup lengkap. Desain modular yang diguna kan terbagi dua bagian utama yang sederhana, yaitu modul CPU dan modul I/O. Ini memudahkan pihak pe ngembang produk yang meng gunakan form factor mobile ITX ini mengembangkan produk dengan kekuatan proses komputasi, dan konektivitas I/O yang sesuai dengan produk yang dirancang. Modul CPU yang digunakan akan mengintegrasikan fungsi core CPU, chipset, dan memory. Sedangkan modul I/O akan meliputi fungsi dukungan untuk display, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCI Express, SMBus, GPIO, LPC, SDIO, dan PS2. Dengan menggunakan VIA Processor Platform, memungkinkan konsumsi daya yang rendah dan rancangan solusi pendingin fanless (pasif), sehingga memungkinkan desain yang ringkas dan tingkat kebisingan yang minim. Mobile ITX juga memungkinkan keseluruhan sistem hanya mengandalkan power supply dengan daya 12W yang juga berukuran sangat ringkas, dan hanya menghasilkan panas yang minim saat beroperasi, sekaligus menekan biaya produksi sistem secara keseluruhan.
Info: www.via.com.tw
